忙了幾個月了,終於把專案搞定了,所幸精選優惠公司給了一筆獎金還放了一星期的假

這時候就超想出國去玩的,節儉的我當然是自已想辦法能省則省囉

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五星級飯店

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商品訊息描述:

主要設施

  • 55 間客房
  • 24 小時商務中心
  • 24 小時櫃台服務
  • 空調
  • 每日客房清潔服務
  • 櫃台保險箱
  • 自助洗衣
  • 大廳免費報紙
  • 行李寄存

闔家歡樂

  • 免費嬰兒床
  • 電冰箱
  • 獨立浴室
  • 免费盥洗用品
  • 水力按摩蓮蓬頭
  • 每日客房服務

鄰近景點

  • 位於新興區
  • 高雄市立美術館 (3.4 公里)
  • 光之穹頂 (0.6 公里)
  • 六合夜市 (0.7 公里)
  • 三鳳宮 (1 公里)
  • 新堀江 (1.7 公里)


商品訊息簡述預訂飯店:



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下面附上一則新聞讓大家了解時事

公費流感疫苗自10月1日起開打,市府今年採購72萬劑疫苗供民眾施打,統計至14日為止,65歲以上長輩接種疫苗比率僅25.8%,而在50歲至64歲年齡層中,接種比率也僅有6.7%,並不理想。為提高接種比率,衛生局長徐永年表示,歡迎企業、社區、商家揪團,只要30位符合接種對象揪團,即可跟轄區衛生所聯繫安排定點接種。

市府衛生局指出,今年度接種對象包括滿6個月以上至國小入學前幼兒、學生族群(國小至高中職及五專1至3年級)、50歲以上成人、具潛在疾病(高風險慢性病或BMI≧30、罕見疾病、重大傷病)、孕婦及產後6個月內婦女、安養/養護機構對象、從事醫事及衛生防疫工作、禽畜業及動物防疫人員等八大族群,約佔全市人口26%,符合資格的民眾可以到全市570家簽約醫療院所接種流感疫苗。

徐局長指出,統計至10月14日止,65歲以上長輩接種劑次為7萬5987劑,佔該年齡層的25.8%,而50歲至64歲成人接種劑次為3萬8千餘劑,佔該年齡層的6.7%。徐局長說,由於今年初的流感重症病患中,有部分為50歲以上民眾,因此為提高接種比率,該局歡迎鄰里長、社區發展協會、農會、魚會、或工公會等各類型組織動員居民、會員,只要揪團30位符合接種對象,即可跟轄區衛生所聯繫安排人員到指定地點為民眾接種。

此外,為方便50歲至64歲仍在職場工作的民眾接種疫苗,也歡迎大型企業、商家與衛生局聯繫,安排接種的時間戰利品與地點。

衛生局也補充,今年該局與570家醫療院簽約,提供接種流感疫苗服務,普及率全國第一,歡迎民眾攜帶健保卡,及相關證件至住家附近合約院所或全市各里共522個社區接種站完成接種。

衛生局長徐永年表示,流感疫苗保護力因年齡或身體狀況而異,對健康成人有70-90%保護力,對老年人則可以減少50-60%嚴重性及併發症,並減少80%死亡率;接種流感疫苗,保護自己及家人健康,公費流感疫苗相關資訊旅店及接種地點,可至台中市政府衛生局網站()之流感防治專區查詢或洽詢各衛生所。

(中央社記者楊明珠東京2日專電)日本女子高爾夫公開賽今天落幕,台灣女將盧曉晴4回合並列34名。冠軍是17歲的業餘好手(火田)岡奈紗,改寫最年輕奪冠紀錄,也是日本女子高球賽史上由首度由業餘選手奪冠。

由日本高爾夫協會主辦的日本女子高球公開賽總獎金1億4000萬日圓(約新台幣4410萬元),冠軍獎金為2800萬日圓。今天在日本櫪木縣烏山城鄉村俱樂部進行最後1天賽程。

結果,由17歲高中3年級的(火田)岡奈紗今天打出68桿的成績,總桿數280桿,奪得冠軍,成為日本高球史上第1位在這場大賽封后的業餘選手。她以17歲263天的年輕歲數,刷新日本高球女將宮里藍20歲創下的最年輕奪冠紀錄。

(火田)岡在奪冠之後受訪時說:「簡直不敢相信,真的很高興。」(火田)岡在唸小學時就受到母親的影響,開始打高爾夫球。

20歲的女將堀琴音以1桿之差的281桿名列第2。南韓的申智愛以282桿,名列第3。

這場日本女子高爾夫公開賽到昨天第3輪賽為止,單獨第1名是15歲的業餘高好長野未祈,備受注目,但比賽結果列第10名。1051002

工商時報【涂志豪╱台北報導】訂房搶折扣

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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